波峰焊工藝管控是堅持工藝進程的安穩，實施對缺點的防備。波峰焊操作人員擔任履行監控 工程師擔任工藝制程編制， 工程師擔任工藝制程編制，處理和調整出產進程中波峰焊不能滿意操控要求等反常情況監 控釬料槽雜質的含量、送樣檢測成份、檢測陳述剖析及反常處理。廣晟德科技這里分享一下插件元器件在波峰焊接工藝中的注意要點。
1．插件元器件波峰焊前的烘干處理
為了消除在制造過程中就隱蔽于PCB內殘余的溶劑和水分，特別是在焊接中當PCB上出現氣泡時，建議對PCB板進行上線前的預烘干處理。 PCB在上線之前進一步預烘干處理對消除PCB制板過程中所形成的殘余應力，減少波峰焊接時PCB的翹曲和變形也是極為有利的。
2．插件元器件波峰焊預熱溫度
預熱溫度是隨時間、電源電壓、周圍環境溫度、季節及通風狀態的變化而變化的。當加熱器和PCB間的距離及夾送速度一定時，調控預熱溫度的方法通常是通過改變加熱器的加熱功率來實現。;下表為我國電子工業標準“SJ/T 10534-94”給出的預熱溫度(是指在PCB焊接面上的溫度);
3．插件元器件波峰焊料溫度
為了使熔化的焊料具有良好的流動性和潤濕性，較佳的焊接溫度應高于焊料熔點溫度。
4．插件元器件波峰焊夾送速度
波峰焊接時間往往可以用夾送速度來反映。波峰焊接中最佳夾送速度的確定，要根據具體的生產效率、PCB基板和元件的熱容量、預熱溫度等綜合因素，通過工藝測試來確定。
5．波峰焊工藝夾送傾角
目前公認較好的傾角范圍為7°～15°（ 3°～7°）。
6．波峰焊波峰高度
波峰焊接機最適宜焊接的波峰高度范圍一般為6～8mm。
7．波峰焊浸入深度
以PCB板浸入焊料波三分之一至三分之二板厚為宜。
